第二季度手机芯片成绩单出炉：联发科出货量占比达43% 继续扮演市场领跑者

　　据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告显示,在5G智能手机快速增长的推动下,全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼,以43%的份额主导智能手机SoC市场。

　　联发科Q2增速亮眼,以43%的历史最高份额主导智能手机SoC市场。(图/Counterpoint)

　　自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外,从Counterpoint此前公布的Q2芯片市场份额报告来看,联发科在2021 Q2以打破记录的43%占比夺冠,连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。

　　Counterpoint此前报告显示,联发科的手机市场份额连续四季度蝉联第一(图/Counterpoint)

　　近期联发科公布了2021年8月的财报数据,8月营收428.08亿新台币(约合15.5 亿美元),环比增长 6.1%,同比增长30.9%。截止至今年8月,联发科的累计营收为3168.54亿新台币(约合114.3亿美元),同比增长68.65%。

　　据业内人士分析,联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持,尤其是台积电6nm制程的移动芯片,在中高端智能手机上均有出色的产品力表现,中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,联发科逆势大涨,以6nm作为主赛道,维持稳定出货,市场认可度高,切准了弯道的超车点,并加速与竞争对手甩开距离。

　　回顾今年的芯片市场,我们可以看出踩准台积电6nm制程节奏,是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素。切中台积电6nm制程,联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能,维持了较为稳定的出货。在全球“缺芯”危机笼罩之下,技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择,联发科则实现了出货量和市场占比的全面丰收。

　　天玑5G移动芯片助推联发科成为全球手机芯片市场的头号玩家

　　如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的“定海神针”,那么天玑5G移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的“七星宝剑”。目前,联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合,天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片,成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。在5G技术方面,MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势,有效叠加出产品的综合竞争力。

　　凭借对技术和市场的精准把握,联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代,4nm制程、Arm V9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测,明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示,联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片,并使用最新的Arm V9架构,这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。

　　下一代天玑5G旗舰芯片将首发使用台积电4nm制程

　　目前数码大V们都表示这对“黄金组合”将为明年的旗舰机市场带来新的活力,移动芯片市场的格局也将彻底改变。今年以6nm迎来“顺风局”的联发科,将在明年切入台积电4nm最先进工艺,同时又赶上了移动平台面向未来十年的ArmV9新一代架构,其在明年全球手机芯片的市场份额将继续保持领先,进一步拉开与追赶者的差距。