外媒发布Redmi K50渲染图 环形后摄模组设计

　　近日，渲染师HoiIND制作了一组Redmi K50系列的渲染图(可信度未知)，Redmi新机正面采用四边超窄的挖孔屏，开孔位置在左上角，背部变化较大，三颗摄像头围成环形模组，位于机身背部。

　　图片来自外网渲染师@HoilNDI

　　根据之前曝光消息，Redmi K50系列或将搭载小米11系列下放的120W快充，系列将会拥有3款机型，并且分别配备4800万像素主摄、5000万像素主摄和1.08亿像素主，其中Redmi K50 Pro+将采用骁龙898移动平台，基于三星4nm工艺打造，配备三丛集CPU的设计，安兔兔跑分将首次突破百万。该系列很可能将于明年正式发布。

　　近日还有消息称，小米将在下月双十一期间上线新机Redmi K40s系列，低配版将搭载天玑1200芯片，是一款极具性价比的中端机型，高配的Pro版本则升级了骁龙888芯片，并且支持120W快充，整体性能方面基本看齐MIX 4。