OPPO自研芯片或将采用3nm制程

2021年10月21日 14:43:48 来源：ZOL

　　日经亚洲评论消息称OPPO或将在2023年、2024年间推出的手机中采用自研SoC，具体时间取决于研发速度，其计划采用台积电的3nm生产工艺，目前台积电则拒绝置评。

　　据了解，自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

　　OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展。

　　如果OPPO自研SoC成功，将是继苹果和英特尔之后第二波采用台积电3nm工艺的客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

　　文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。

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