最近业界传言台积电的3nm工艺陷入瓶颈,可能无法大规模量产。分析原因的话可能是原材料短缺导致的产能缩水,明年苹果发布的iPhone 14将转向为4nm工艺芯片。每一次苹果尝鲜最新工艺都要付出一定代价,功耗一直是个无法迈过去的坎儿,毕竟今年iPhone 13的性能表现就差强人意。
苹果挤牙膏的策略给竞争对手提供了机会
台积电的3nm工已经无法有突破性的提升,就目前来看A15芯片已经至少领先竞争对手2代的水平,苹果也有可能放缓性能升级。所以冲着CPU去买iPhone的用户还是要谨慎,毕竟苹果的优势在生态而不是在性能,虽然性能也不差。
高通和联发科也在走采买第三方GPU架构的路线,这本身已经把苹果推向了持续升级的不归路上,毕竟领跑是一件艰难的事情。在芯片短缺至少持续2年的情况下,iPhone的性能升级有多少,功耗和应用能力能否协调,都是存在很多问号的。
安卓阵营在高端市场复刻iPhone
事实上天玑处理和高通7系处理器已经在中端市场不断角力,手机企业已经意识到硬件性能过剩的问题,开始发力优化UI以提升流畅度,苹果对中低端市场的策略还是以减配为主,因为高端iPhone才是苹果利润的护城河。
目前旗舰芯片性能对比
台积电预计在2025年量产2nm芯片,苹果可能遭遇产能难以继承的问题,因为3nm芯片已经延后到明年上半年试产。一旦经理断代和延迟发布,高通和联发科后来居上的可能性还是很大的。台积电官宣全新制程工艺“N4P”只是5nm的升级版,无非是在调客户的胃口,追求最先进的工艺无异于饮鸩止渴,毕竟性能只是手机的一个决定因素。未来市场上的手机相似度将会越来越高。
写在后面:如果台积电3你们技术按照计划速度提升11%,节能27%,那明年的5nm升级版带来的提升将十分有限,iPhone有可能在性能方面跌下圣坛。
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