牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资

2021年12月09日 10:37:49 来源：投资界

　　12月9日消息，牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资，本轮融资由海松资本领投。其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。据悉，本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广。

　　据了解，牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP，产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超百家。

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