苹果最新芯片拼接技术 组合效果1＋1>2

　　3月16日消息，据新浪科技报道，苹果上周推出了最新款电脑Mac Studio，而发布会上的明星是作为核心的处理器芯片。这个名为M1 Ultra的芯片并不是新产品。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。对于正在复兴中的芯片巨头英特尔来说，这一创新可能是个坏消息。分析师认为，苹果是台积电新制造技术的首个客户。这可能有助于台积电提升基于这种技术的产能，并进一步优化工艺，最终利用新工艺为其他客户，例如AMD和英伟达提供服务。

　　据美股研究社观察显示，“超级加倍”的M1 Ultra芯片。所谓“超级加倍”，就是苹果把两枚M1 Max芯片拼接成了一块，并非将两枚芯片的内容集成到一张芯片的大小上，而是对两张单独的芯片进行缝合，从而达到翻倍的性能。对于苹果来说，能将两枚已经量产的芯片拼接达到更高的性能，从芯片供应的稳定性和生产成本来看的确是目前较优的选择。