邓中翰：后摩尔时代集成电路产业如何突破

　　集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。而后摩尔时代如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。在今年的两会上，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士在提案中建议：聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。

　　“中国芯”献礼建党百年，核心技术服务国家战略

　　2021年，我国第一代超大规模集成电路“星光中国芯”数字多媒体芯片与长征运载火箭、“蛟龙号”深海探测器等作为国之重器同台进行了展出;同时中国国家博物馆把“星光中国芯”数字多媒体芯片作为国史文物收藏并永久展出。这几枚由邓中翰院士带领团队研发的芯片虽小，却承载着科技兴国的重任，也成为了中国共产党波澜壮阔百年奋斗史中一个重要组成部分。

　　邓中翰院士作为政协委员，几年来他积极参政议政，特别是对关系国计民生的重大问题和提高我国自主创新能力、促进高科技产业发展等积极建言献策，提出许多建设性建议。在2018年的两会委员通道上，邓院士就提出：如今我国进口最多的物资不是石油、粮食，而是芯片，每年进口额高达2000多亿美元，芯片安全关系着信息安全和国家安全。基于科技报国的初心，邓中翰院士20多年来一直在集成电路产业深深耕耘，带动科技创新，服务国家重大战略和社会民生。

　　1999年“星光中国芯工程”启动实施，邓中翰院士带领团队承建了国家重点实验室，组建了中星微电子公司，坚持自主创新，先后突破芯片设计15大核心技术，申请了4000多件国内外技术专利，形成了“数字多媒体”、“安防监控”、“人工智能”等6大芯片体系，推出“星光”系列超大规模集成电路芯片，牵头制定了自主知识产权、技术达到国际领先水平的公共安全SVAC国家标准，并两次获得国家科技进步一等奖。

　　尤其在今年全世界瞩目的冬奥会上，邓中翰院士担任了“科技冬奥”项目负责人，他领衔的团队牵头承担了“科技冬奥”的重要工作，以多项自主创新技术为支点，保证了冬奥会安全顺利进行。在北京和崇礼等冬奥场馆采用公共安全SVAC国家标准护航视频图像安全，“科技冬奥”专项项目更是保障了鸟巢冬奥开幕式的安保、京张高铁线路嘉宾和运动员的护送，以及各个奥运场馆疫情防控等重要工作，成功护航冬奥会的精彩举办。

　　硕果遍写祖国大地，报国贯穿两个百年

　　邓中翰院士作为留学归国的爱国科技工作者，20多年来不忘初心，把自己的科研成果“写”在了祖国大地上。从1999年开始，邓中翰院士带领团队自主研发“星光智能”系列芯片，彻底结束了中国“无芯”的历史。牵头制定了自主知识产权、技术达到国际领先水平的公共安全SVAC国家标准，SVAC国家标准已经成为保障我国公共安全和信息安全，促进支持社会发展的重要支撑，为中国打造了安全长城。

　　公共安全SVAC国家标准颁布实施后，“星光中国芯工程”率先实现了技术成果产业化，搭建起从芯片、算法、软件、终端设备、系统平台到整体解决方案的基于SVAC国家标准和GB35114强制国家标准的安防监控物联网系统产业链，进行了以芯片为核心的垂直域创新，形成了具有我国自主知识产权的、完整的、自主可控的智能安防技术产业体系。已经应用于平安中国、天网工程、雪亮工程、信创工程、智慧城市、数字边境等几十个重大项目建设之中，持续服务了100多个部、省、市三级平安城市，服务了国家战略需求，展现了国之大者的使命担当。

　　在疫情期间，邓中翰院士团队的研发成果也在全国上下的“抗疫”之战中起到了重要作用。“星光中国芯工程”推出了防疫检查系统和社区防疫系列产品，参与了湖北、河南、甘肃、山东、辽宁、山西、湖南、广东等地防疫抗疫工作。在河北、山西、广东等10多个省市成功部署人员轨迹追踪与溯源系统，建立人员轨迹数据和接触人员关系图谱，有效助力疫情防控工作。并利用时空大数据技术研发了公安疫情核查系统APP，全部免费向全国的公安部门提供，助力开展分析，为全国各地流行病学防控提供了有力的技术支持，成为防疫战场上“内防反弹”的关键一环。

　　此外，“星光中国芯工程”还努力提升战略科技力量，在去年与中国一汽集团组建了汽车芯片联合实验室，发挥各自在芯片研发领域和汽车科技领域的先进经验技术，强强联合推进汽车芯片研发应用国产化进程。展现了邓中翰院士带领团队向汽车芯片核心技术攻坚克难的决心。

　　后摩尔时代紧抓机遇，自立自强再攀科技新高峰

　　后摩尔时代的来临，对集成电路技术和产业又提出了新的挑战，邓中翰院士前瞻性地提出了智能摩尔技术路线。智能摩尔技术路线是基于“多模融合”智能计算架构的创新和“多核异构”处理器(XPU)片上微架构的创新，并以此为基础研发出“星光智能三号”芯片，创新性地采用了SVAC2.0/H.265双模编解码技术，广泛应用各类机器视觉边缘计算，不仅能满足SVAC国标工程要求，在通用H.265市场也有很强的竞争力，能够兼顾国内和国际市场的需求，填补了市场的空白，实现了国产芯片的替代。

　　然而，我们看到，在全球疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，我国集成电路技术和产业突破更加迫在眉睫。近几月，主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入，抢占后摩尔时代技术制高点。今年2月4日，美国国会众议院通过了《2022美国竞争法案》,将创立芯片基金，拨款520亿美元，以促进芯片本土产能和新技术研究;2月8日，欧盟出台了《欧盟芯片法案》，计划投入超过430亿欧元以提振欧洲芯片业，其中“欧洲芯片倡议”将建立专项基金，拟提供110亿欧元用于芯片研究、产能开发和技术创新;去年11月，日本出台了《半导体产业紧急强化方案》，计划在2030年将日本企业芯片营收规模提高至现在的3倍;今年1月，韩国也出台了《半导体特别法案》，计划投入4510亿美元，以巩固其世界领先地位，三星、SK海力士等企业纷纷跟进，三星计划在2030年前加大对芯片业务投资，总投资约合1420亿美元。

　　对此，邓中翰院士在两会上也提出了建议：

　　一是集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，后摩尔时代有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。

　　二是继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对后摩尔时代核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。

　　邓中翰院士表示：“我国第一个百年奋斗目标已经实现并取得了丰硕的成果，为了实现下个百年的奋斗目标，作为科技工作者我们将坚持自立自强，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，加快集成电路产业科技创新，掌握全球科技竞争先机，实现中华民族伟大复兴的中国梦!”