8月25日,第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在锡召开。来自集成电路领域的专家学者、业界精英齐聚一堂,共同探讨中国集成电路特色创新发展之路,为无锡做大做强集成电路地标产业建言献策。
本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,由中国集成电路设计创新联盟、无锡经开区管委会等联合主办。大会为期两天,主要包括高峰论坛、产业供需对接会、应用主题论坛、IC应用展览展示等活动。
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