三巨头对决2纳米：台积电计划2025量产 三星英特尔跟进

　　继今年6月首度公布2纳米制程路线图后，备受关注的芯片制造巨头台积电的高端制程量产推进时间表也于近日敲定。公开报道指出，台积电先进制程目前进展顺利，3纳米将于今年下半年量产，升级版的3纳米制程将于2023年量产，2纳米则预计于2025年量产。

　　作为全球最先进的芯片制程，台积电2纳米首次采用全新架构。据台积电总裁魏哲家在此前的技术论坛上透露，相较3纳米制程，采用新架构的2纳米制程芯片在相同功耗下频率可提升10%至15%，在相同频率下功耗能降低25%至30%。值得注意的是，2纳米将是台积电工艺制程方面的一个转型节点。

　　由于传统的架构工艺已经接近效能极限，台积电最大的对手三星、英特尔已经在3纳米上使用最新工艺架构，但或是出于保守考虑，台积电3纳米仍然沿用了传统架构工艺，这使得业内对台积电3纳米芯片的性能产生了颇多质疑。随着最新制程的时间表陆续敲定，业内认为，台积电将进一步拉开与三星、英特尔的差距。

　　CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示，台积电在2纳米制程上的转型发力如果成功，会将此前在头部客户积累上的优势进一步放大，这也意味着全球芯片制造市场的马太效应或将进一步加剧。