半导体制造设备需求拉动 预计全年陶瓷零部件市场规模将增长15%

　　研究机构(SEMI)最近预测，作为半导体制造设备消耗品的陶瓷元件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。

　　该机构指出，陶瓷零部件市场受半导体设备需求的浓厚推动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的光学陶瓷零组件目前多用于热处理、蚀刻、外延等工艺和设备。

　　TECHCET高阶分析师Karey Holland博士表示，随着2020年设备市场的升温，半导体工厂对已安装设备和全新设备零部件的需求显著增加，强大的增长速度一直持续到今年上半年。尽管最近存储半导体市场出现低迷迹象，但随着全新设备的交付，陶瓷元件市场将继续增长，预计到2026年，晶圆厂资本支出将推动陶瓷元件市的复合年增长率达到8%。

　　TECHCET还分析称，随着上游市场前景的变化，光学陶瓷元件制造商目前在扩产方面更加慎重。数控机床价格上涨显著，供应恶化，用于烧结陶瓷零件的窑炉现长达12至15个月，而新增产能建设周期或将从1年左右延长至2—2.5年。

　　全球8英寸晶圆厂产能稳步增长

　　根据国际半导体行业协会(SEMI)发布的《到2025年的8英寸晶圆厂展望报告》，2021年之后，全球8寸晶圆工厂的数量呈现慢增长。然而，预计2021年至2025年，全球半导体制造工厂的8英寸硅片产能将增长20%，其中汽车和功率半导体组件的产能增幅最小。

　　展望报告指出，从2021年到2025年，全球半导体制造工厂的8英寸硅片产能预计将增长20%。按产品分类，汽车和功率半导体工厂产能将增长58%，其次是微机电(MEMS)产能21%，代工产能20%，模拟IC产能14%。

　　据SEMI统计，2021年全球8英寸晶圆厂数量已达211家，未来几年增长将放缓，2023年将增至215家，2025年增至218家。

　　广州俱进电子-陶瓷基板的参数及资料介绍

　　DPC:是一种技术指的高导热陶瓷基板，金属化、电镀，热阻低，接线精度高，化学蚀刻、激光切割、打孔并制成线路板的形状