消息称iPhone 15 Pro系列将搭载台积电3nm制程工艺的A17仿生芯片

　　有分析师在报告中预计，在iPhone 14 Pro系列进行明显升级之后，今年的iPhone 15 Pro系列，在硬件配置上也将会有明显的升级。

　　从外媒获得的报告来看，分析师是预计苹果今年下半年将推出的iPhone 15 Pro系列，将采用钛合金边框，配备触觉反馈的固态音量及电源按钮，运行内存也将由iPhone 14 Pro系列的6GB，增至8GB。

　　在苹果去年推出的iPhone 14系列上，Pro系列与另外两款采用的是不同材质的边框，Pro系列的边框由手术级不锈钢打造，iPhone 14和iPhone 14 Plus的边框则是航空级铝金属。

　　此外，分析师还预计，iPhone 15 Pro系列将搭载由台积电3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，另外领款则是搭载A16仿生芯片，运行内存为6GB，全系4款都将采用USB-C接口，不再是苹果常用的闪电接口，搭载高通骁龙X70调制解调器。