联想展现焊接工艺“黑科技” 低温锡膏技术助力智能制造高质量、绿色发展

　　新工艺引领行业高质量发展趋势

　　——访联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文

　　□ 本报记者 徐建华

　　32条智能主板及36条整机生产线，年产笔记本超4000万台，每天需处理8000笔客户订单，每0.5秒就可以下线一台笔记本电脑，产品销往全球180多个国家和地区，平均全球每销售8台笔记本电脑，就有1台诞生于这个地方。在联想集团目前全球范围内最大的PC研发和制造基地——联想集团合肥产业基地联宝(合肥)电子科技有限公司(以下简称联宝科技)，智能化、绿色化正引领着产业高质量发展的新趋势、新潮流。

　　“其实这个工厂是我们一个非常标杆性的工厂，它既是联想的全国质量标杆工厂、绿色工厂，还是智能制造的示范基地工厂。”说起联宝科技，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文赞不绝口。

　　原来在联宝科技，就有联想目前在业内大力推行的“黑科技”——低温锡膏焊接工艺。王会文表示，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，作为全球最大的自有品牌 PC 设备生产制造龙头，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

　　PC产品的整个生产流程中，SMT(指在印制电路板基础上进行加工的系列工艺流程)生产过程中回流炉焊接所占能源消耗的比例高达80%。在联宝科技，只见在SMT生产线上一块又一块PCB板缓缓向前移动，自动锡膏印刷机有条不紊地将一层膏状物涂抹在PCB板布满微小触点的表面后，原本呈金属色的触点，就变成了灰色。这种灰色膏状物叫作低温锡膏，是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物，将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后，接下来再通过加热的方式让其熔化，就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起。

　　相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍，低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。作为全球ICT行业践行低碳理念的先锋，联想早在2015年就创新性开展了低温锡膏焊接工艺的研究和应用，从制造源头上着力解决“三高”问题。2021年，联想已出货1430万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万台，成功减少1万吨二氧化碳排放。

　　根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。

　　“联想经过数千次的试验，让低温锡膏焊接这项业界领先、且绿色环保的创新工艺成为联想的核心技术。通过持续推进绿色低碳、安全可靠的工艺创新，联想将积极推动碳中和，助力减缓全球变暖，携手创造一个更加环保和可持续的绿色未来。”王会文说，联想对于低温焊接技术的探索也是源于其一直以来追求绿色、低碳、节能的“初心”。

　　据了解，高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害，从而影响产品质量。相较之下，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件，能够有效提升产品质量。根据联想的测算，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。

　　“质量一直是联想的生命线”，王会文强调在质量管理上，联想遵循“聚焦客户、标准引领、源头预防、智能驱动、生态共赢”的理念，在整个产品生命周期的端到端，已经建立了一套卓有成效的质量管理体系，保障联想的每一个产品从立项到开发再到生产、传递给客户，每一个环节都有着严格的质量标准。

　　低温锡膏作为一种被广泛认可的、标准化的合金含量工艺，早在 2006 年就被国际电子工业元件协会、日本工业标准组织以及国际标准化组织认可并推广。王会文表示，低温锡膏焊接工艺，既保证了联想的产品质量，同时也在减碳减排中“大显身手”。低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%，无论是从质量角度、环保角度，还是从未来工艺的发展趋势角度，都有着十分重要的意义。

　　《中国质量报》