天玑9300全大核架构大放异彩，联发科居领先地位，出货量再夺第一

　　最新芯片市场情报出炉!在Counterpoint Research刚刚公布的2023年Q1智能手机芯片市场报告结果中，联发科以32%的市场份额再次称霸了全球智能手机芯片市场!

　　分析专家们闻风而动，追查原因，最后总结出来：原来是联发科的5G SoC出货量一路攀升，加上众多高端旗舰芯片大放异彩，才造就了今天的辉煌!当然，最令人兴奋的还是全新的天玑9300，据说采用了“全大核”CPU架构设计，性能上把A17都碾压了!而且功耗也降低了50%以上，成为了圈内一直持续到现在的热点话题。

　　所以，“全大核”到底是什么东西?就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少业内人士猜测，未来旗舰手机芯片或将走向大核模式，一场全新的科技革命即将来临!

　　随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

　　对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

　　根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

　　一直以来，联发科都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。也就是说，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现前所未有的大升级。

　　结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风，但由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

　　但有一点可以确定的是，今年的联发科将会给我们带来一个很大的惊喜!相比以前，现在的联发科无论是市场销量还是芯片性能上，都实现了一个质的飞跃，真正的站了起来!伴随着天玑9300的出世，或许也将象征着联发科会带领手机芯片行业走向一个全新的时代。