Q1全球半导体设备出货金额达1908亿元 同比增长9%

　　6月6日，国际半导体产业协会SEMI发布的报告指出，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元(折合人民币约1908亿元)，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。

　　对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但第一季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期战略投资的基本面仍然健康。”

　　此前，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体设备销售额达到1076亿美元，较2021年的1026亿美元同比增长5%，创历史记录。具体来看，中国大陆销售额为283亿美元，虽然同比放缓5%，但已连续3年成为全球最大的半导体设备市场;中国台湾是第二大设备支出目的地，同比增长8%，达268亿美元;接着是韩国，其设备销售额缩减了14%，达215亿美元。

　　如今，在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情恶化。根据市场调查机构IDC提供的数据，2022年到2023年，半导体行业市场将下降7%。该机构表示，半导体市场最艰难的时期(今年一季度)已经过去了，预测第三季度半导体市场表现会接近预期，第四季度可能会开始增长，整个行业目前处于一个比较低迷的态势。