此前高通官方已经宣布,今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日,相比去年提前了半个月,外界最为关注的全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在此次峰会上亮相,而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布,其中除了被再度寄厚望的小米14系列外,Redmi旗下也将有新机争抢首发。现在有最新消息,除了核心性能方面的实力外,近日有数码博主进一步放出了该机影像方面的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K70系列将于年底前亮相,首批至少将推出Redmi K70和Redmi K70 Pro两个版本,其中后者代号为Manet,除了将有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台外,还将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组,其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头,将在影像上带来顶级旗舰般的表现,非常值得期待。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70 Pro最大的卖点就是将有望拿下新一代高通骁龙8 Gen3旗舰平台的首发权,该芯片将采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,包括1颗3.19GHz Cortex X4超大核、5颗2.96GHz Cortex A720大核和2颗2.27GHz Cortex A520小核,GPU是Adreno 750,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc,安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。
据悉,全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场,有了高通骁龙8 Gen3,Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机,而按照Redmi极致性价比的定位,该机的定价也将会非常激进。
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