12月13日消息(颜翊)根据SEMI在SEMICON Japan 2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。
按细分市场划分来看,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%,至906亿美元。
由于存储芯片产能增加有限和成熟产能扩张暂停,晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元,预计2025年将进一步增长18%。
后端设备领域方面,2023年,半导体测试设备市场销售额预计将收缩15.9%至63亿美元,封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。到2025年,后端市场将继续增长,测试设备销售额增长17%,封装设备销售额增长20%。
按应用划分来看,晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上,但考虑到终端市场需求疲软,预测2023年将增长6%至563亿美元,2024年收缩2%,2025年再次增长15%至633亿美元。
SEMI分析指出,存储领域相关资本支出在2023年出现了最大降幅,预计2023年 NAND设备销售额将下降49%至88亿美元,但2024年将增长 21%至107亿美元,2025年将再增长51%至162亿美元。
DRAM设备销售额预计将保持稳定,2023年和2024年分别增长1%和3%。到2025年,DRAM设备销售额将增长20%,达到155亿美元。
以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模(单位:十亿美元):
Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription
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