近日,备受瞩目的Lexar雷克沙品牌再次引领行业潮流,推出了全新的ARMOR700三防高速移动固态硬盘。
Pure Storage 公司近日发布新闻稿,在宣布批量出货 75TB SSD 的同时,还宣布正在测试 150TB SSD。
随着3D NAND的堆叠层数越来越多,厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率,SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍,对多层数的3D NAND非常有用。
爆料人rquandt在社交平台上爆料,三星正在自研GPU,放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
近日,国内知名爆料人@数码闲聊站获悉,联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench,单多核成绩分别为1606分和5061分。
据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。
苹果Mac用户的“怨念”之一,是基础款型号内存始终停留在8GB,而官方给出的答复是8GB足以驾驭上网、播放、轻量编辑等很多任务场景了。
过去一年的ICT产业几乎都在围着AI转,在全球范围内上演着一场“人工智能军备竞赛”。这一背景下,算力需求的激增,智算中心建设提档加速,带来与AI算力相配套的数据中心网络的升级需求,由此驱动光连接的需求。
最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模(或掩模版,858平方毫米)尺寸大约3.3倍的硅中介层。
华为 Pura70 系列突然先锋开售,你抢到了吗?对于这次的新机来说,除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外,我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能,软实力也可以很硬核!
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。