供应链称台积电5/3纳米制成提前近满载，宝山厂2纳米第四季度试产

　　据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2 纳米进度亦优于预期，首季除了 8 英寸产能利用率缓步回升外，台积电的 12 英寸产利用率更是到八成以上，尤其是 5/4 纳米制程维持满载。

　　而代工价近 2 万美元的 3 纳米(N3B、N3E)更是由 2023 年底的 75% 一举拉升至 95%，首季月产能已提前达到 10 万片，以此估算，首季业绩表现有机会优于先前财测。

　　供应链表示，台积电 2023 年 3 纳米制程以 N3B 为主，至年底单月产能已由先前约 6 万多片提升至 8 万片，2024 年由 N3E 接棒上阵，月产能将逐月拉升至 10 万片，主要客户为苹果，另包括英特尔、联发科、高通等多家客户也开始扩大投片。

　　而在代工报价逾 1 万美元的 5/4 纳米方面，2023 年第 4 季占台积电营收比重已拉升至 35%，全年为 33%;2023 年底产能利用率近 9 成，2024 年首季一举冲上满载，目前是手机与包括 AI 在内的 HPC 客户最主要的投片制程节点。

　　而 28 纳米已回到 8 成正常水平，过去一年产能利用率跌破 5 成的 7/6 纳米制程，则也逐季缓步拉升至 75%。

　　台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。

　　据供应链透露，台积电 2 纳米进展相当顺利，宝山 P1 厂将于 2024 年第四季就会开始试产，2025 年第二季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。