• 首页 > 产经新闻频道 > 科技资讯

    英特尔更新制程路线图 翻盘时间快到了?

    2024年03月08日 12:07:17   来源:TechWeb

      在2021年时,英特尔公司CEO帕特•基辛格曾表示:“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性,我们正在加快制程工艺创新的路线图,以确保到2025年制程性能再度领先业界。”而在最近,英特尔更新了制程路线图,包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test)能力。那么英特尔的翻盘时间要到了吗?

      制程路线图

      英特尔在本次更新的路线图中新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实,其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进,并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

      对于演化版本,其型号后缀一般包含“E”、“P”或者“T”。其中:

      E代表功能扩展(Feature Extension)

      P代表性能提升(Performance Improvement)

      T代表用于3D堆叠的硅通孔技术(Through-Silicon Vias)

      此外,英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry ASAT)的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

      FCBGA 2D/2D+:倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)是比较成熟的封装工艺,英特尔自2016年就进入大批量生产阶段(HVM)。拥有最大的先进热压缩键合(TCB)工具和设备库,具有很好的良率表现;

      EMIB 2.5D:嵌入式多芯片互联桥接(EMIB)技术是一种埋入传统有机衬底的2.5D封装工艺,适合逻辑-逻辑芯片或逻辑-HBM存储芯片的互联封装,2017年开始批量生产;

      Foveros 2.5D & 3D:Foveros是一种裸片堆叠封装技术,适合PC和边缘处理器芯片的封装设计,2019年开始量产;

      EMIB 3.5D:结合EMIB和Foveros(即原来的Co-EMIB),适合多个裸片的3D堆叠封装,Intel数据中心GPU MAX系列SoC即采用这种3.5D封装;

      Foveros Direct 3D: Foveros Direct使用了铜与铜的混合键合取代了会影响数据传输速度的焊接,把凸点间距继续降低到10微米以下大幅提高芯片互连密度和带宽,并降低电阻。Foveros Direct还实现了功能单元分区,让模块化设计做到配置灵活、可定制。

      先进封装为什么重要?

      通过这次更新的制程路线图,我们不难看出英特尔非常重视先进封装。那么先进封装为什么重要?

      虽然封装最开始的作用只是防水、防尘和散热,但随着制程技术逐渐逼近物理极限,它的地位已经完全不同。

      为了满足越来越高、越来越复杂的算力需求,同时提高能效比,追求可持续发展,先进封装在芯片制造中的作用正变得越来越关键。先进封装技术一方面能够提升芯片互连密度,在单个封装中集成更多功能单元。另一方面,也将支持英特尔的产品部门和代工客户的异构集成需求,让来自不同供应商、用不同制程节点打造的芯粒(小型的模块化芯片)更好地协同工作,提高灵活性和性能,降低成本和功耗。目前英特尔的先进封装有两大支柱,分别是EMIB和Foveros。

      EMIB简单来说就是把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线,EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独的芯片完成互连,从而将芯片互连的凸点间距降低到45微米,改善了设计的简易性和成本。

      Foveros是英特尔的3D封装技术,在原理上同样并不复杂,就是在垂直层面一层一层地堆叠独立的模块,就像建高楼大厦一样。而高楼需要贯通的管道用于供电供水,Foveros就是通过复杂的硅通孔技术实现垂直层面的互连。

      产品方面

      按照英特尔制程路线图上的时间表来看,英特尔会在2025年通过Intel 18A“翻盘”。但是制程路线图上的时间表只是“工艺的时间表”,而不是产品落地的时间表。英特尔具体能否翻盘还是要看采用相关工艺的产品何时落地。

      在消费级领域,英特尔于2023年10月发布了英特尔酷睿第14代台式机处理器。英特尔酷睿第14代处理器的“主要工艺”是Intel 7。

      英特尔于2023年12月发布了产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器。英特尔酷睿Ultra处理器的“主要工艺”是Intel 4。

      而在服务器领域,英特尔于2023年12月发布了第五代英特尔至强可扩展处理器,第五代英特尔至强可扩展处理器的“主要工艺”是Intel 7。

      由此可见,工艺时间表和产品落地的时间表之间存在着一定的延迟。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

    即时

    新闻

    明火炊具市场:三季度健康属性贯穿全类目

    奥维云网(AVC)推总数据显示,2024年1-9月明火炊具线上零售额94.2亿元,同比增加3.1%,其中抖音渠道表现优异,同比有14%的涨幅,传统电商略有下滑,同比降低2.3%。

    企业IT

    重庆创新公积金应用,“区块链+政务服务”显成效

    “以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

    3C消费

    华硕ProArt创艺27 Pro PA279CRV显示器,高能实力,创

    华硕ProArt创艺27 Pro PA279CRV显示器,凭借其优秀的性能配置和精准的色彩呈现能力,为您的创作工作带来实质性的帮助,双十一期间低至2799元,性价比很高,简直是创作者们的首选。

    研究

    中国信通院罗松:深度解读《工业互联网标识解析体系

    9月14日,2024全球工业互联网大会——工业互联网标识解析专题论坛在沈阳成功举办。