Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。
2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺,面积46225平方毫米,晶体管1.2万亿个,拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗高达15千瓦。
2021年的第二代WSE-2升级台积电7nm工艺,面积不变还是46225平方毫米,晶体管增至2.6万亿个,核心数增至85万个,缓存扩至40GB,内存带宽20PB/s,互连带宽220Pb/s。
如今的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺,面积没说但应该差不多,毕竟需要一块晶圆才能造出一颗芯片,不可能再大太多了。
晶体管数量继续增加达到惊人的4万亿个,AI核心数量进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB。
乍一看,核心数量、缓存容量增加的不多,但性能实现了飞跃,峰值AI算力高达125PFlops,也就是每秒12.5亿亿次浮点计算,堪比顶级超算。
它可以训练相当于GPT-4、Gemini十几倍的下一代AI大模型,能在单一逻辑内存空间内存储24万亿参数,无需分区或者重构。
用它来训练1万亿参数大模型的速度,相当于用GPU训练10亿参数。
四颗并联,它能在一天之内完成700亿参数的调教,而且支持最多2048路互连,一天就可以完成Llama 700亿参数的训练。
WSE-3的具体功耗、价格没公布,根据上代的情况看应该在200多万美元。
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