美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货，产品主要面向国际市场

　　据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德 拉马莫西(Anand Ramamoorthy)近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。

　　这些产品将成为数十年来首批“印度制造”(仅限于后端部分)的芯片。

　　美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，主要产品形式为面向数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备的 BGA 芯片、内存模组和固态硬盘。

　　拉马莫西表示，该封测工厂目前建设进展良好;而由于本地需求较低，未来产品将主要向国际市场出口。

　　该工厂规划中包括两期项目，其中洁净室面积达 500000 平方英尺(约 46450 平方米)的一期项目定于今年底投运，二期将于本十年下半叶启动;

　　两期项目总投资额将达 27.5 亿美元(IT之家备注：当前约 198.28 亿元人民币)，其中美光出资 30%，印度中央政府和邦级政府分别提供 50% 和 20% 财政支持。

　　该项目将可为古吉拉特邦当地创造 5000 个直接就业岗位和 15000 个间接就业岗位。