英特尔在 Computex 2024 台北国际电脑展推出了新一代 Lunar Lake 移动处理器。
Lunar Lake 定位下一代 AI PC 的旗舰处理器,将带来突破性的 x86 能效:SoC 功耗降低多达 40%;出色的核心性能:近似单核性能、一半功耗;核显性能大进步:1.5x 核显性能;最高 120 TOPS 总平台 AI 算力。
Lunar Lake 采用全新的 MoP(Memory on Package)封装,直接将 LPDDR5X 内存芯片集成于处理器封装之上,最高支持 32GB 容量与 8.5GT / S 速率,可节约 40% 的 PHY 功耗与 250mm² 面积。
此外,Lunar Lake 延续了 Meteor Lake 首发的 Foveros 3D 封装技术,将前代的 CPU Tile、Graphics Tile、SOC Tile 与 IOE Tile 简化为 Compute Tile 与 Platform Controller Tile。
全新 CPU 架构
其中,Compute Tile 内包含全新架构的 8 核 CPU:4x Lion Cove 性能核心:IPC 提升 14%。
4x Skymont 能效核心:1.38 倍单线程整数性能、1.68 倍单线程浮点性能。
Xe2 核芯显卡
与 Meteor Lake 不同,本次 Lunar Lake 的下一代 Xe2 核芯显卡也集成于 Compute Tile 之中,可实现 1.5 倍于 MTL 核显的性能、最高 67 TOPS 算力。
无论是与 Meteor Lake-H 还是 Meteor Lake-U 芯片相比,Lunar Lake 的全新 Xe2 核显都能在更低功耗的情况下提供更高的性能。
此外,Media Engine 媒体引擎也得到了升级,支持 AV1 编解码与 VVC 解码,提供 1x eDP 1.5、DisplayPort 2.1 与 HDMI 2.1 三条显示输出管线。
全新 NPU 4
Lunar Lake 本次还带来 NPU 4,可提供至高 48 TOPS AI 算力,相比 Meteor Lake 中的 NPU 3,具有 2 倍能效比与 4 倍的峰值性能。
全面升级后,Lunar Lake 的总平台 AI 算力最高达 120 TOPS(GPU 67 TOPS + NPU 48 TOPS + CPU 5 TOPS)。
连接能力
连接能力方面,Lunar Lake 平台提供:最多三个集成雷电 4 接口;4x PCIe Gen 5.0 通道;4x PCIe Gen 4.0 通道;英特尔 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.4。
能效表现
全新的 MoP 内存封装可节约最高 40% 的 PHY 功耗,配合新的电源架构、改进的 E 核集群设计、8MB memory side cache,相比前代产品可节约最高 40% 的 SoC 功耗。
总结
英特尔 Lunar Lake 移动处理器的 P 核、E 核、核显、NPU 全部获得了大幅度升级,还支持 VVC 解码,带来全新的 MoP 内存封装及 PMIC 等众多优化。
据介绍,目前已有 20 余家合作伙伴的 80 余款设计将会搭载 Lunar Lake 处理器。
此外,英特尔已经与上百家软件企业与供应商达成合作,共有超过 500 款 AI 模型为 Lunar Lake 处理器优化。
此外,英特尔还将基于 Lunar Lake 处理器推出 AI 开发者套件。
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