• 首页 > 数据存储频道 > 数据.存储频道 > 存储资讯

    AMD正设计更灵活的多芯片GPU 或后续用于消费级显卡

    2024年06月18日 15:42:33   来源:PChome

      目前AMD在2022年12月8日提交的一项新专利目前已经被发现,AMD似乎正在寻求为更广泛的应用小芯片设计,生产更为复杂的多芯片模块GPU。

      目前越来越多的厂商开始探索多芯片设计以及相关技术带来的优势,毕竟单芯片设计在当下已经展现出了不少的局限性,其中AMD以及英特尔都是其中的探索者,特别是AMD将多芯片技术已经应用在了CPU以及GPU上。据Tom’s Hardware的消息,目前AMD在2022年12月8日提交的一项新专利目前已经被发现,AMD似乎正在寻求为更广泛的应用小芯片设计,生产更为复杂的多芯片模块GPU。

      在当前的RDNA 3架构芯片里,AMD通过GCD实现了GPU的主要功能,然后使用多个MCD来完成显存接口和缓存部分。在AMD的新专利里,GPU不但分为多个小芯片,而且这些芯片可以进行配置,既能作为单个GPU运行,也可以作为多个GPU共同运行。这些GPU小芯片可以在三种模式下运行:

      第一种模式,单GPU - 所有GPU芯片作为统一的GPU一起工作,共享资源并协同处理任务。在这种模式下,通常由一个前端芯片处理GPU内所有着色器引擎芯片的指令调度。这基本上就是传统GPU的工作方式。

      第二种模式,多个GPU - GPU芯片被分成不同的组,每个组作为一个独立的GPU运行。每个组都有自己的前端芯片,负责为相关的着色器引擎芯片调度任务。

      第三种模式,混合配置 - 这种模式提供了一种灵活的配置,其中一些GPU芯片作为单个GPU运行,而另一些则作为独立的GPU运行。

    1.jpg

      从专利当中的描述来看,这种设计更像数据中心GPU采用的CDNA系列架构,不过结合此前的经验来看,后续我们也有希望能够在消费级产品上看到类似的设计。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

    即时

    新闻

    敢闯技术无人区 TCL实业斩获多项AWE 2024艾普兰奖

    近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。

    企业IT

    重庆创新公积金应用,“区块链+政务服务”显成效

    “以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

    3C消费

    “纯臻4K 视界焕新”——爱普生4K 3LCD 激光工程投影

    2024年3月12日,由爱普生举办的主题为“纯臻4K 视界焕新”新品发布会在上海盛大举行。

    研究

    2024全球开发者先锋大会即将开幕

    由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。