据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。
所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩的成本,并在短时间内完成芯片试产和验证,强化客户的成本优势和经营效率。
按照惯例,客户每年有两次提交项目的机会,分别在3月和9月,这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。
据悉,台积电2nm工艺制程进展顺利,新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产,由苹果首发。
值得注意的是,iPhone 17系列虽然也是明年亮相,但新机赶不上台积电2nm工艺,因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。
根据台积电的介绍,与N3E节点相比,N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%,在相同性能下功耗降低了25%到30%。
除此之外,台积电2nm工艺引入了全新的SoIC(System on Integrated Chips)封装技术,它能够将多个芯片垂直堆叠在一起,通过硅通孔(TSV)实现高效的电气互连,形成紧密的三维结构。
这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度,还能显著降低系统的功耗和延迟。
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