英伟达Blackwell 芯片因过热问题延迟出货，或影响科技巨头客户部署

　　路透社报道，Nvidia 推出的新一代 Blackwell AI 芯片因配套服务器过热问题导致交付延迟。这一问题已引发客户对数据中心部署时间不足的担忧。

　　据知情人士透露，过热问题发生在 Blackwell 图形处理器安装于可容纳多达72个芯片的服务器机架时。Nvidia 已多次要求供应商调整机架设计以应对散热需求。然而，供应商身份未被披露。

　　Nvidia 发言人在回应中表示，与领先云服务提供商合作并进行工程迭代是公司的正常流程，强调这是解决问题的必要步骤。

　　Blackwell 芯片最初于今年3月发布，计划在第二季度出货，但实际交付时间被推迟。延迟可能会影响到 Nvidia 的重要客户，包括 Meta、Alphabet 和微软。这些科技巨头依赖该芯片支持其数据中心的关键任务。

　　此外，Blackwell 芯片采用双硅片设计，将两块与以往产品大小相同的芯片组合为一个组件，可使处理任务速度提升30倍。这项技术旨在优化如聊天机器人响应等任务的效率，但当前的散热问题可能成为其全面落地的阻碍。