台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场 明年上半年试产

　　11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。

　　台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调，属于内部活动，不对外公开。外传仪式由台积电资深副总经理暨共同运营长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加。

　　台积电董事长兼总裁魏哲家在10月的法人说明会中表示，对2nm制程感兴趣的客户比预想的多，台积电将准备比3nm更多的产能。

　　此前台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利，其性能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。

　　消息人士称，台积电2nm制造业务将在新竹科学园区(HSP)宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区进行。宝山厂预计年底实现小规模试产线(mini line)完工，将于2025年第四季度开始生产，月产能约为3万片晶圆;高雄F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能为3万片晶圆。