在于旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的 2 纳米(N2)制程技术的更多细节,展示了该技术在性能、功耗和晶体管密度方面的显著进步。
台积电在会上重点介绍了其 2 纳米“纳米片(nanosheets)”技术。据介绍,相较于前代制程,N2 制程在性能上提升了 15%,功耗降低了高达 30%,能效显著提升。此外,得益于环绕式栅极(GAA)纳米片晶体管和 N2 NanoFlex 技术的应用,晶体管密度也提高了 1.15 倍。N2 NanoFlex 技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元,进一步优化了制程的性能。
通过从传统的 FinFET(鳍式场效应晶体管)技术过渡到专用的 N2“纳米片”技术,台积电实现了对电流更有效的控制,使得制造商能够根据不同的应用场景微调参数。纳米片技术采用堆叠的窄硅带结构,每条硅带都被栅极包围,相比 FinFET 技术,能够实现更精确的电流控制。
与 3 纳米及其衍生制程相比,台积电的 N2 制程在性能上实现了显著的提升。鉴于其明显的代际改进,预计包括苹果和英伟达在内的行业巨头将大规模采用该制程。然而,伴随性能提升的,是晶圆价格的上涨。据悉,N2 制程晶圆的价格将比 3 纳米制程高出 10% 以上。
据估计,一片 N2 晶圆的价格可能在 2.5 万至 3 万美元之间,具体价格将取决于台积电的最终定价。相比之下,3 纳米晶圆的价格约为 2 万美元。考虑到初期良率和试生产等因素,N2 制程的初期产量将受到限制,意味着其普及速度在初期可能会相对缓慢。
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