Alphawave Semi 发布全球首个 64Gbps UCIe D2D 互联 IP 子系统

　　半导体连接 IP 企业 Alphawave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D(IT之家注：Die-to-Die，裸片对裸片)互联 IP 子系统。

　　Alphawave 表示其第三代 64Gbps UCIe D2D IP 子系统建立在此前 24Gbps、36Gbps 两代 UCIe 互联的基础之上，采用台积电 3nm 工艺成功流片验证，适用于标准和高级封装。

　　该互联 IP 子系统符合最新 UCIe 规范，可提供超过 20 Tbps/mm 的边缘带宽密度，同时具有超低延迟和功耗。其支持 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C 等通信协议，能满足 AI / HPC 应用对 Chiplet(芯粒 / 小芯片)系统各组件间高性能互联日益增长的需求。

　　Alphawave 特别提到 UCIe 规范在构建客户自定义 HBM 内存基础裸片(Base Die)方面的重要作用：通过 UCIe 连接可更有效利用主芯粒的边缘位置，极大地优化了 AI 应用中的内存事务。

　　UCIe 联盟营销工作组主席 Brian Rea 表示：

　　UCIe 联盟很高兴看到成员实现流片等关键里程碑，这表明 UCIe 规范的采用率越来越高。

　　UCIe 是芯粒行业的基石，为高速、低延迟的 die-to-die 互联提供了强大的解决方案。通过采用开放标准，我们使行业能够加速创新、缩短上市时间并提供突破性技术。