从“烧钱”到“赚钱”，产业链拼图渐全，黑芝麻智能开启进阶之路

 　　近年来，自动驾驶芯片行业展现出迅猛的发展态势。随着人工智能、传感器技术的不断革新，自动驾驶的等级持续提升，从最初简单的辅助驾驶功能，逐步向高度自动化、甚至完全自动驾驶迈进。

　　与此同时，市场对自动驾驶芯片的需求也在不断攀升，全球各大汽车制造商纷纷加大在自动驾驶领域的投入，力求在这场技术变革中抢占先机。

　　在蓬勃发展的行业大背景下，黑芝麻智能作为国内自动驾驶芯片领域的重要参与者，其发展历程备受关注。

　　消息面上，黑芝麻智能(02533.HK)发布盈喜公告后股价高开逾5%，市值表现强势。业绩盈喜的背后，既是中国智能驾驶芯片行业高速发展的缩影，也折射出国产厂商在技术突破、政策红利与市场竞争中的复杂博弈。

　　突围逻辑：量产优势与生态构建

　　回顾来看，黑芝麻智能自进入资本市场以来，股价走势犹如过山车一般。起初，由于自动驾驶芯片市场前景广阔，投资者对其寄予厚望，股价一度处于高位。但随着发展初期巨额亏损消息的披露，股价开始大幅下滑。

　　2021-2023年，黑芝麻智能营收虽从6050万元增长至3.12亿元，3年增长4倍;但与此同时净利润连续3年亏损，2021年至2023年，黑芝麻智能亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年累计亏损达到99.66亿元。

　　这主要是因为在发展初期，为了在技术上取得突破，黑芝麻智能投入大量资金用于研发。2021-2023年研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，高比例的研发投入在短期内难以转化为实际收益，导致亏损不断扩大。

　　而到近日，黑芝麻智能发布公告称，预计本集团2024年将会录得收入4.5亿元至5亿元，同比增长44%至60%;预计2024年公司权益持有人应占利润净额不低于1亿元，而2023年公司亏损净额约为48.55亿元。

　　这得益于多方面因素：一是自动驾驶产品及解决方案在比亚迪、东风及吉利等车企量产车型中的使用数量稳步上升，收入显著增加;二是产品线扩张，提高了商用车领域市场渗透率;三是在车路云一体化等领域的收入因业务拓展而增加;四是投资者持有的附有优先权的股权公允价值变动带来了金融工具的公允价值收益。

　　而且，黑芝麻智能已与49家车企及Tier1供应商合作，包括一汽、东风、博世等，2024年商用车市场渗透率显著提升。相比之下，地平线凭借征程系列芯片与比亚迪、理想的合作，从而形成直接竞争。

　　值得注意的是，尽管已经开始扭亏为盈，但公司收入结构仍存风险：自动驾驶产品收入占比过高，智能影像解决方案收入同比下滑。过度依赖单一业务可能削弱抗周期能力，而高研发投入仍需持续融资支撑。

　　高增长赛道下的“国产替代”窗口期

　　宏观来看，自动驾驶行业正处于快速发展的黄金时期，市场规模持续扩张。2022 年我国自动驾驶市场规模为 2894 亿元，2017 - 2022 年均复合增长率达到 33.6%。

　　而且，全球车载AI芯片市场正以35%的年复合增长率扩张，预计2026年规模将达120亿美元8。目前市场由外资主导：特斯拉FSD和英伟达Orin-X合计占据超70%份额，覆盖蔚来、小鹏等主流车企。

　　这一增长主要源于技术的不断突破。目前，自动驾驶系统设计形成模块化方案和端到端方案两大技术路径，使得自动驾驶汽车在环境感知、路径规划和车辆控制等方面的能力不断提升，加速了商业化应用进程。

　　自动驾驶行业产业链庞大，涵盖感知、决策、执行和服务运营等环节。产业链上游是传感器、芯片等零部件供应商，中游是自动驾驶系统集成商和服务提供商，下游是终端用户。

　　在自动驾驶域控制器核心领域，德赛西威在国内市场份额仅次于特斯拉代工方，达12%，博世、安波福以及知行科技等企业也在激烈竞争。随着市场发展，各企业通过技术创新和市场拓展提升竞争力，竞争愈发激烈。

　　这其中，中国“车路云一体化”政策的推进为本土企业创造了增量需求。黑芝麻智能2024年在该领域的收入增长即受益于此。

　　同时，L3级自动驾驶技术的商业化临近，推动高算力芯片需求激增。黑芝麻计划推出的华山A2000芯片(算力250+TOPS)瞄准这一市场，但其算力仍落后于英伟达Orin-X(254 TOPS)，技术追赶压力显著。

　　加之，国产厂商正通过性价比与本土化服务加速渗透。例如，黑芝麻智能的华山A1000系列芯片已搭载于比亚迪腾势等车型，2024年量产车型使用量稳步提升。

　　与地平线(征程系列)、华为(昇腾系列)等竞品相比，黑芝麻智能选择“双线战略”：华山系列专注L2-L3级自动驾驶，武当系列通过集成架构降低成本，主打高性价比NOA方案。

　　这一策略契合了车企从“堆料”向“实用主义”的转型趋势，但需平衡研发投入与盈利压力——2024年一季度，其研发开支达3.4亿元，为同期收入的10倍。

　　红海竞争与全球化野望

　　自动驾驶行业发展迅猛，市场规模不断扩大，产业链逐步完善。黑芝麻智能在发展过程中虽前期深陷亏损，但通过持续研发投入和市场拓展，2024年成功扭亏为盈，展现出强大的发展潜力。

　　与同行竞品相比，黑芝麻智能在技术实力、产品布局和市场策略等方面各有优劣。未来，黑芝麻智能需继续发挥自身优势，加强技术创新，深化与车企合作，拓展市场份额，同时积极应对竞争对手挑战，提升产品性能和质量，以适应市场变化和用户需求。

　　而且，2025年被行业视为市场格局定型的关键节点。黑芝麻需在两年内完成华山A2000的量产及下一代芯片研发，同时应对英伟达Thor(2000 TOPS)等产品的降维打击。此外，武当系列需证明其“四功能集成架构”能有效降低成本，否则可能陷入价格战泥潭。

　　黑芝麻计划进军欧美市场，但需应对数据安全法规(如欧盟GDPR)、地缘政治风险及本土厂商的围堵。英伟达已与奔驰、捷豹路虎达成合作，国产芯片出海需突破“信任壁垒”8。

　　安永报告指出，自动驾驶行业仍处“烧钱换技术”阶段，80%企业可能在未来五年被淘汰8。黑芝麻智能虽暂居全球第三大车规SoC供应商，但若无法在2025年前巩固头部地位，恐面临资本退潮与客户流失的双重危机。

　　相信随着自动驾驶技术的不断进步和市场的成熟，黑芝麻智能将在自动驾驶芯片赛道上持续发力，为行业发展做出更大贡献。