iPhone17屏幕尺寸或全线增大：基带、Wi-Fi芯片都要换

　　近日，天风国际证券分析师郭明錤透露，苹果在自研芯片领域再次迈出重要一步。据其最新产业调查显示，苹果计划在 2025 年下半年发布的所有新款iPhone17 机型中，全面采用自研的Wi-Fi芯片，这一进程将比取代高通芯片更为迅速。

　　与此同时，郭明錤还透露，iPhone17 系列中的某一款(目前未定名，暂称iPhone 17 Slim)将搭载苹果最新发布的Apple C自研基带芯片，该芯片与iPhone 16e同款。苹果官方表示，C1 基带芯片拥有更快、更稳定的5G连接速度，能够显著提升iPhone的信号表现。此外，C1 基带芯片的省电特性也备受瞩目，得益于该芯片的加持，iPhone 16e的视频播放时间可达 26 小时，比iPhone16 长了 4 小时，成为苹果所有6. 1 英寸手机中续航表现最长的一款。苹果称C1 是iPhone迄今能效最高的调制解调器。

　　苹果此次加速自研芯片进程，不仅是为了降低成本，更是为了强化自家产品互联的用户体验。在之前的报告中，郭明錤曾预测苹果的芯片将支持最新的Wi-Fi7 标准。据悉，Wi-Fi7 可实现超过40 Gbps的峰值速度，相较Wi-Fi 6E快四倍，这将为用户带来更加流畅的网络体验。

　　随着苹果自研芯片的逐步推进，未来iPhone在性能和用户体验方面或将迎来更大的提升。这一举措也再次彰显了苹果在技术创新和自主研发方面的决心和实力。