青禾晶元发布全球首台 C2W & W2W 双模式混合键合设备 SAB 82CWW

　　3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W(Chip to Wafer，芯片对晶圆)与 W2W(Wafer to Wafer，晶圆对晶圆)双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

　　SAB 82CWW 系列采用一体化设备架构，支持 C2W、W2W 两种技术路线，这一设计提高了设备的通用性和灵活性，为用户带来了更大的选择空间。

　　青禾晶元的 SAB 82CWW 混合键合设备通过模块化设计实现了对 8 英寸(200mm)与 12 英寸(300mm)晶圆的兼容，可通过更换部件满足不同尺寸晶圆的键合需求。

　　该设备能处理 35μm 的超薄芯片，也兼容从 0.5mm 见方到 50mm 见方的各式芯片;此外其能实现 ±30nm 的对准精度和 ±100nm 的键合精度，在 C2W 模式下单键合头的最高生产能力可达 1000 片 / 小时。

　　青禾晶元认为其 SAB 82CWW 系列混合键合设备有望在存储器、Micro LED 显示、CIS(IT之家注：即 CMOS 图像传感器)、光电集成等领域得到应用。