台积电“美国制造”芯片进度落后：消息称其将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工

　　3 月 28 日消息，日经昨晚报道称，台积电在经历首座美国工厂五年建设周期后，已基本掌握在美建厂经验，计划将后续晶圆厂建设周期缩短至两年。

　　目前，该公司正在完成凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备安装工作，并计划在 Fab 21 二期建设完成后将(设备安装)工具移至该区域。

　　一期(N4 工艺)：2020 年动工，2025 年投产

　　二期(3nm 工艺)：2026 年试产，2028 年量产

　　三期(2nm 工艺)：可能 2028 年试产，可能 2029 年具备量产能力

　　台积电高管向日经证实，经历过初期劳工短缺、成本超支等困难，他们已经成功解决大部分问题，并且搞清楚在建设新工厂时可以与哪些当地建筑承包商合作。若三期工厂如期完成，将成为美国首座具备 2nm 制程能力的半导体生产基地。

　　尽管建设速度提升，但设备供应却成了新的制约因素。ASML 与应用材料等供应商的订单积压严重，光刻机交付周期难以压缩。这可能导致美国工厂的实际技术导入滞后中国台湾 1-2 个制程节点：

　　除此之外，根据供应链信息，美国工厂所生产的芯片将限定于特定产品线，而且这些工厂生产的芯片不会用于苹果的最新机型，因为最先进的制造工艺仍将保留在中国台湾工厂。

　　其中，一期工厂预计将生产 iPhone 14 Pro 所搭载的 A16 仿生芯片，以及 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工厂预计 2028 年启动 3nm 工艺量产，可能会用于生产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。

　　苹果分析师郭明錤之前也曾提到，首款基于 2nm 工艺的 Apple Silicon 将是“A20”，预计将于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，这再次表明美国芯片的进度将远远落后于未来高端苹果设备的技术需求。等到台积电三期工厂 2nm 产线投产时，苹果当代旗舰可能已采用最新的 1.6nm(A16)工艺。