韩华半导体技术公司近日与SK海力士达成价值210亿韩元的TC热压键合机供应协议,涉及14台最新型设备。这是本月初同类订单后的又一次合作,凸显双方在高端内存制造领域的深度绑定。
TC热压键合机作为HBM内存生产的关键装备,其需求量持续攀升。据悉,SK海力士计划年内采购80台该设备,为韩华半导体提供了超越竞争对手的契机。
与此同时,SK海力士正加速M15X工厂的设备安装,产线建设提前至10月,以应对英伟达、博通等客户对HBM产品的强劲需求。
目前,SK海力士在HBM市场占据约50%份额,其HBM3E产品已通过英伟达认证并实现量产,进一步巩固其行业领先地位。
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