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    Ayar Labs 推出全球首款 UCIe 光互连芯粒 / 小芯片,可实现 8 Tbps 带宽

    2025年04月01日 14:30:29   来源:IT之家

      4 月 1 日消息,光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet(IT之家注:即芯粒 / 小芯片)TeraPHY,这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。

      TeraPHY 芯粒采用 Ayar Labs 的 16 波长 SuperNova 光源,集成了 UCIe 电气接口,从而实现了同其它制造商芯粒的兼容与互操作性。这便于客户向定制 SoC 集成光学 I/O,加速了数据中心互联从电到光的过渡,让物理上分隔的 xPU 可“无缝”通信。

      Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 表示:

      要解决大规模 AI 结构中的功率密度难题,就需要光互连。

      我们很早就认识到了共封装光学(CPO)器件的潜力,这使我们能够推动光学解决方案在 AI 应用中的采用。

      在我们不断推动光学技术发展的同时,我们还汇集了客户大规模部署这些解决方案所需的供应链、制造、测试和验证流程。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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