印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付

　　金融时报昨日(4 月 1 日)发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。

　　IT之家查询公开资料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务(OSAT，即外包半导体封装与测试)，并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。

　　Kaynes Semicon 首席执行官 Raghu Panicker 确认，印度首款封装半导体芯片将于 2025 年 7 月正式交付，目前试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在 5 月启用。

　　若 6 月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户 Alpha Omega 半导体公司，首阶段合作将消化该工厂 60% 的产能。

　　Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥资 330 亿卢比(IT之家注：现汇率约合 28.04 亿元人民币)购地，用于建设外包半导体封装测试(OSAT)工厂。这一 47 英亩的设施属于印度半导体计划(ISM)关键项目，设计日产能达 600 万枚芯片，主要覆盖汽车、消费电子、通信设备及手机等需求领域。该项目的推进标志着印度在半导体自主化进程中迈出实质性一步。