据韩媒《每日经济》报道,SK海力士近期对其HBM内存开发组织进行了架构调整,将封装产品开发团队分为标准HBM和定制HBM两个方向。
标准HBM注重产量与良率,面向一般客户批量供应;而定制HBM则更强调带宽和功耗优化,根据客户需求提供差异化设计。
此次调整旨在应对AI半导体市场快速变化的需求,通过双轨化运作提升响应速度和技术优化能力。
业内人士分析,这一举措有助于巩固SK海力士在HBM市场的技术领先地位,并扩大其市场份额。
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