高通钱堃：以知识产权为纽带，携手共建产业创新生态

　　最近，在2025京成知识产权圆桌会议上，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃发表了题为“知识产权赋能 共建开放合作的产业创新生态”的主题演讲，深入剖析了5G-A、6G、终端侧AI等前沿技术趋势，并探讨了知识产权在推动产业创新生态中的重要作用。

　　钱堃介绍，目前5G发展正处于第二阶段，即5G-Advanced，5G-A在提升现有网络的性能和可靠性的同时，也为6G发展奠定了坚实的基础。2025年是6G标准化正式启动的关键一年，高通已经在全球范围内展开前沿技术研究，并积极参与国际标准制定。预计在2030年之后，6G将成为推动全球技术飞跃发展的关键点。

　　另一个重要趋势是AI，钱堃认为，混合式AI是AI的未来。混合AI通过在终端侧、边缘侧和云端之间协同分配AI工作负载，能够充分利用终端侧的高能效、实时性和隐私保护，进而为经济社会发展产生“乘数效应”。

　　钱堃还介绍了高通的商业模式，概括起来是“发明、分享、协作”。前期投入大量资源进行研发，然后通过技术许可、芯片产品等形式分享创新成果，最后，通过与产业链各方协作，将技术转化为具体产品，并协助伙伴推向全球市场。在这个过程中，知识产权成为高通与产业链各方协作的纽带。

　　钱堃指出，知识产权制度为企业提供了保护其创新、吸引投资和在全球范围内竞争的重要工具。这是高通能够在40年的激烈市场竞争中幸存下来，并且发展良好的一个重要的原因。而高通也以技术研发推动了全球技术的创新，同时通过与产业生态的广泛协作，推动了产业创新。

　　钱堃表示，“只有合作伙伴的成功，才有高通自己的成功”。展望未来，高通将持续深化与中国产业伙伴的合作，共同促进整个产业创新生态的繁荣发展，同时也助力合作伙伴利用其知识产权创造差异化优势，在国内外市场都取得良好发展。