奥特斯马来西亚居林高科技园区新工厂已完成量产准备，将为AMD数据中心处理器等客户提供高端半导体封装载板。
该厂区累计投资达50亿令吉(约10亿欧元)，其中1号厂房专注于生产AMD最先进的半导体封装载板，总建筑面积达25.5万平方米，配备近500台高科技设备。
这一进展标志着奥特斯在亚洲半导体供应链中的关键地位进一步巩固，为全球芯片产业提供重要支持。
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