同宇新材深耕电子树脂领域，以产品矩阵拓展产业纵深

　　在电子产业链持续升级的进程中，基础材料的性能突破始终是支撑技术迭代的重要环节。作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过将技术积累与市场需求深度融合，逐步在细分领域构建起差异化的产品竞争力。

　　从技术储备到产品布局，同宇新材的成长轨迹与国内电子产业的升级需求同频共振。企业现已形成覆盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等在内的多系列产品矩阵，为覆铜板企业提供精准的差异化电子树脂解决方案。这种产品体系的完善，既源于企业对生产工艺的持续优化，也离不开对下游应用场景的精准洞察。

　　市场数据印证了电子树脂的增长潜力。据行业机构预测，中国大陆PCB产值规模预计到2026年将达到546.05亿美元。随着新一代信息技术的不断突破，AI、智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展，新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。面对这一趋势，同宇新材持续深耕中高端覆铜板用电子树脂领域，其产品获得了建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业的青睐，逐步确立在内资供应商中的优势地位。

　　更值得关注的是，同宇新材通过技术突破打破了国际企业在高性能电子树脂领域的垄断格局。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，公司有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同宇新材凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，成为多家客户的主要选择。这种以国产替代为导向的策略，既降低了下游企业对进口产品的依赖，也为企业自身开辟了更广阔的市场空间。

　　此外，同宇新材采取“双轮驱动”策略，深度挖掘客户需求。一方面，深化与现有客户的合作粘性;另一方面积极拓展新客户，捕捉国产化进程以及下游市场需求的市场机遇。面对电子信息产业的升级浪潮，技术实力与市场洞察的融合能力，正成为企业突围的核心要素。同宇新材以务实的技术迭代与多品类产品布局，为电子树脂领域的国产化进程持续助力。