6月5日，意法半导体宣布，其与高通合作开发的Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产。
该模块为双方2024年合作项目的首款成果，旨在简化基于STM32微控制器的应用系统的无线连接设计，降低技术难度。
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