荣耀新机magic 3更多细节曝光：骁龙888 Plus处理器 全系挖孔屏 最高100W快充

　　据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3，这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰，将有望首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器，并且在影像领域依旧有非常值得期待的升级。现在有最新消息，随着发布时间的日益临近，近日有知名数码博主进一步带来了关于该机的更多细节。

　　据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 3系列旗舰将提供magic 3和magic 3 Pro两个版本，两款机型均将采用双挖孔屏方案，不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕，而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕。除此之外，该博主还透露，Pro版本将会带来更强的配置，例如有望引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将采用的是6.76英寸双挖孔OLED屏设计，分辨率为2772*1344，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器，能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组。此外， 其标准版将支持66W快充，高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电。

　　据悉，全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行，赵明此前曾表示，荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科技水平和实力。