11月8日消息 据9to5Mac援引The Information报道,苹果正在加快自研芯片步伐,计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
报道称,苹果在2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,由于工艺限制,第二代芯片较当前的M1系列提升有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。
另外,苹果和代工伙伴台积电计划最快于2023年为Mac生产3纳米芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个晶粒设计,最高集成40核CPU。
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