IDC数据：联发科芯片在美国Android手机中排名第一

　　3月2日上午消息，根据IDC一份新报告显示，联发科芯片已成为美国市场Android手机中最常见的芯片。截至2021年第四季度，在美国销售的所有Android手机中，有51%由联发科芯片提供支持。

　　在美国市场，高通的骁龙系列芯片通常是Android手机的首选，但高通这种一家独大的状态也在改变。IDC报告称，高通目前占据47%的市场份额，三星和“其他”芯片——如谷歌Tensor——占了剩下的2%。

　　联发科的市场份额飙升到第一的位置。在2021年初，这家芯片制造商仅占29%的市场份额，但到第二季度，这一数字增长了5%，到第三季度进一步增长7%，在去年第四季度又增长10%。快速增长的原因是中低端Android智能手机的推动，例如Galaxy A32和A12、T-Mobile定制的Revvl手机等。这些低价手机占美国安卓智能手机销量的很大一部分。

　　据了解，联发科显然也在寻求改变，因为这家芯片制造商刚刚获得了美国主要运营商的毫米波(mmWave)相关技术认证——Verizon和其他美国运营商推动的超高速5G。联发科表示，这意味着支持 毫米波的中端手机将于今年晚些时候搭载联发科芯片进入美国市场(而不是以前只有高端才有)。

　　此外，虽然这家芯片制造商以提供更实惠的低端和中端芯片而闻名，但联发科也一直在进一步进军旗舰领域。MTK 天玑 9000已经发布，与骁龙8 Gen 1 相比，它拥有自己的优势，天玑8000也正在寻求为400至700美元价位段手机提供比骁龙888(去年高通的旗舰芯片)更快的性能。天玑 1300 也于近期发布，与广受欢迎的中档前代产品相比，其性能更强。