高通在300美元以上中高端安卓手机芯片市场份额约50%

　　联发科已经在 2021 年以 46% 的份额领先安卓智能手机SoC市场，超过了竞争对手高通，后者在2021年占据了 35% 的市场份额。

　　但是，Counterpoint Research已发布了该研究的后续报告。该报告详细介绍了高通、联发科、Exynos、海思和紫光展锐在争夺市场份额最大的安卓芯片供应商的竞争中在各个价格区间的市场份额。

　　该报告的仔细研究表明，联发科在2021年的大部分市场份额增长来自中低端批发价格段(低于 299 美元)，主要是因为对天玑700、天玑800和 Helio系列芯片的强劲需求推动的。另一方面，高通在中端和高端旗舰市场占据主导地位，在 300美元以上的所有价位中占据约 50% 的市场份额，除了 700-799美元的价位，三星以 46% 的市场份额领先.

　　报告提到，市场趋势发生这些变化的原因是全球芯片短缺。由于高通无法从台积电和三星获得芯片供应，该公司转而将重点放在增加其骁龙700和骁龙800 系列芯片的供应上，以推动更高的收入和盈利能力。

　　然而，由于高通在 2021 年的 400 和 600 系列骁龙芯片中没有提供太多的性价比，手机制造商决定转向其竞争对手联发科，而不是他们的低端入门级产品。联发科成功地在 2021 年通过其天玑700 至天玑1200 系列向市场推出了功能强大且价格更便宜的5G 芯片，这些芯片可以提供与相同价格范围内的竞争处理器相当的性能，有时甚至超过竞争处理器。随着 2022 年天玑 8000 和 9000 系列芯片组的发布，预计联发科也可以在来年抢占高端高端安卓市场的份额。