高通和雷诺集团共同开发集中式平台架构

　　11月10日消息，2022年11月8日，圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作，合作内容包括：

　　高通技术公司或其分公司计划投资雷诺集团旗下专注于电动汽车与软件的公司Ampere

　　为雷诺集团下一代软件定义的汽车共同开发基于骁龙®数字底盘™解决方案的高性能计算平台

　　这一被称作“软件定义汽车平台”的高性能平台预计将于2026年面世，可提供给高通技术公司的汽车制造商合作伙伴

　　双方已达成商业协议，其中包括骁龙数字底盘产品对雷诺集团的软件定义汽车平台提供支持

　　雷诺集团与高通技术公司今日宣布，双方计划进一步推动技术合作，为雷诺集团下一代的软件定义汽车带来中央计算架构。这一被称作“SDV(软件定义汽车)平台”的高性能汽车平台，将基于高通技术公司的骁龙®数字底盘™解决方案打造，支持数字座舱、连接和先进驾驶辅助系统(ADAS)。双方还宣布，高通技术公司或其分公司将投资雷诺集团旗下专注于电动汽车和软件的公司Ampere。

　　雷诺集团CEO卢卡·德梅奥(Luca de Meo)表示：“从智能手机到支持先进且具有变革性技术的汽车，软件定义汽车成为汽车行业的未来：在满足汽车功能和服务期待的同时，降低复杂性和成本。雷诺集团正强化与高通技术公司的战略合作，携手高通这一移动和汽车技术领域的领军企业，为汽车市场带来首个开放的水平式软件定义汽车平台。雷诺集团在汽车领域的技术专长，结合高通技术公司在高性能低功耗半导体、软件和系统平台业经验证的领先优势，将助力我们为打造可扩展、极具竞争力和创新的软件定义汽车平台奠定基础，从而推动服务生态系统发展并为我们的客户带来价值。”

　　高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“我们对与雷诺集团的合作关系，以及双方通过领先的半导体、软件和服务共同定义未来汽车的扩展合作倍感自豪。我们很高兴看到骁龙数字底盘解决方案在助力雷诺集团打造下一代软件定义汽车、加速推动汽车行业数字化转型过程中发挥关键作用。”

　　以先进技术解决方案赋能“软件定义汽车”

　　随着双方进一步扩展目前的技术合作，雷诺集团和高通技术公司计划提供下一代SDV架构，利用可扩展且灵活的解决方案应对汽车不断演进的需求和要求。

　　自2026年起，雷诺集团的汽车将采用SDV平台，包括未来的骁龙数字底盘解决方案，旨在赋能全新Android座舱并打造更具沉浸感和更加个性化的车内体验;并集中整合其它汽车功能，例如将先进驾驶辅助(ADAS)、车身、底盘、车载网联、连接、电力线通信(PLC)、安全和网络安全整合至物理计算单元(PCU)。这将降低硬件和软件成本，并支持连接至物理接口单元(PIU)，这一单元提供与车辆执行器相连的域接口。同时，SDV平台具备面向其它汽车制造商的开放式架构。

　　优化“软件定义汽车”成本

　　通过与全球半导体和软件领军企业之一的高通技术公司合作，雷诺集团旨在通过共同开发的方式，优化其开发和商用计划，为硬件、软件和服务提供合适的系统级平台能力。

　　雷诺集团和高通技术公司的技术合作始于2018年，并不断扩展。此后，雷诺集团为其梅甘娜E-TECH纯电动车型的OpenR Link多媒体系统搭载了骁龙座舱平台，并计划利用骁龙数字底盘解决方案为驾乘人员提供无缝连接和智能车内体验。