欧洲议会通过《芯片法案》以提高欧盟在半导体领域竞争力

　　7月13日消息，据外媒报道，欧洲议会(欧盟三大机构之一)以压倒性票数通过了《芯片法案》。

　　近年来，半导体短缺突显出欧盟在芯片制造方面依赖于亚洲国家，而在设计方面则依赖于美国。

　　欧洲议会通过的《芯片法案》旨在提高欧盟在半导体领域的竞争力，减少对美国和亚洲制造商的依赖。

　　该法案有两个主要目标：首先，吸引对研究、创新和芯片开发的投资;第二，增加欧盟的生产基地，加强制造能力。

　　据报道，该法案从提出以来已经酝酿了一年多，预期有430亿欧元的配套资金，其中有33亿欧元将用于芯片研究和创新，以解决供应链中的漏洞。

　　该法案的目标是，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提高到至少20%。目前，该法案正在等待欧洲安理会的批准，以成为法律。

　　除了欧盟外，美国也一直在加大力度支持半导体行业。去年8月份，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。

　　外媒称，该法案将刺激对美国半导体行业的投资，以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。(小狐狸)