台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮

　　据 udn 报道，消息人士透露，为了应对人工智能(AI)浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的 2 纳米制程，预计 2025 年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。

　　台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 制程，原因是近期人工智能(AI)商机比预期来得更快又猛，相关 AI 公司对台积电 2nm 制程表达高度兴趣;苹果及英伟达等大厂，对台积电 2nm 制程良率、功耗抱持高度肯定。

　　尽管台积电的强敌英特尔在 2nm 有意争取苹果和英伟达 AI 芯片大单，但英伟达执行长黄仁勋稍早表态，未来新一代服务器芯片仍会全数采用台积电 2nm 制程。

　　供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付 2nm 相关机器，高雄厂 2nm 装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。不过，台积电目前进入法说会前缄默期，公司对高雄建厂计划不做任何评论。

　　台积电已向主管单位提报 2 纳米计划，并希望协助后续供水及供电作业。地方单位表示，将持续协助台积电建厂计划。台积电的 2 纳米技术相比 3 纳米工艺的速度快 10~15%;相同速度下，功耗降低 25~30%。

　　目前，台积电正在紧急赶工兴建第一座厂(P1)，预计 2024 年风险性试产，2025 下半年量产。为了开发 2 纳米制程，台积电将派约 1000 名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的 Fab 20 晶圆厂工作。