消息称苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro

　　8月8日消息，据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片就将进入M3系列，首款M3预计在10月份就将推出。

　　M3系列芯片的首款预计在10月份就推出，也就意味着这一芯片已基本准备就绪，后续M3 Pro和M3 Max的研发或测试预计也已在进行中。而外媒最新的报道也显示，M3 Max已在进行测试。

　　外媒是在第三方Mac应用开发者的测试日志中，发现苹果已在测试M3 Max芯片的。测试日志显示，M3 Max是16核CPU和40核GPU，16核CPU包括12个性能核心和4个能效核心。

　　同M2系列中的M2 Max相比，测试日志中提到的M3 Max在CPU核心和GPU核心上都有增加。M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。但测试日志中提到的48GB统一内存，要低于M2 Max最高的96GB，不过外媒认为最终可能会升级。

　　另外，外媒在报道中还提到，苹果M3 Max芯片将采用新一代的3nm制程工艺打造，速度和能效较M2 Max均将会有提升。

　　从M1系列和M2系列来看，Pro版和Max版芯片是将用于14英寸和16英寸的MacBook Pro，M3 Max也不例外。外媒在报道中就提到，苹果在测试搭载这一芯片的MacBook Pro，这一款尚未发布的MacBook Pro代号“J514”。

　　外媒在报道中提到，搭载M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air有望在10月份推出，搭载M3 Pro或M3 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro，则是在明年推出。