2023年7～9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。面向生成式AI(人工智能)高速处理数据的半导体需求猛增。
但并未对数据传输速度较慢的NAND型闪存吹入东风。2023年，生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器(HBM)的需求猛增。这种产品由韩国SK海力士于2013年开发而成，数据传输速度和存储容量是通用产品的数十倍。从HBM的全球份额来看，SK海力士占5成，韩国三星电子占4成，美国美光科技占1成。(全球企业动态)
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