台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能

　　2 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电先进封装订单激增。业界传出，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的 CoWoS-L 先进封装产能，出货量预计每季环比增长 20% 以上，推动台积电营运表现持续向好。

　　台积电对相关传闻未作回应。业界分析认为，英伟达将在 26 日美股盘后发布上季度财报和展望，英伟达大规模包下台积电先进封装产能，意味着今年旗下 AI 芯片的出货量将持续增长，四大云服务供应商(IT之家注：亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌 Google Cloud Platform、阿里云)的采购需求依旧强劲，这也为英伟达的财报发布提前带来利好消息。

　　报道指出，美国推动“星际之门”(Stargate)计划将带动新一波 AI 服务器建设需求，英伟达有可能进一步增加向台积电的订单。

　　台积电看好先进封装市场，董事长魏哲家已在 1 月的法说会上公开表示，台积电正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计，2024 年先进封装营收占比约为 8%，预计今年将超过 10%，并力争实现高于公司平均水平的毛利率。

　　供应链透露，英伟达在 Blackwell 架构量产后，计划逐步停产前一代 Hopper 架构的 *** / H200 芯片，预计最晚将在今年中完成代际交替。

　　法人称尽管英伟达 Blackwell 架构芯片依然采用台积电 4 纳米工艺生产，但将分别推出针对高性能计算的 B200 / B300 芯片，以及面向消费市场的 RTX50 系列，并开始在 B200 / B300 中使用结合重布线层(RDL)和部分硅中介层(LSI)的 CoWoS-L 先进封装技术。

　　CoWoS-L 先进封装不仅能够扩大芯片尺寸，增加晶体管数量，还能堆叠更多高带宽内存(HBM)，从而提升高性能计算的效能。在效能、良率和成本等方面，CoWoS-L 相比于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先进封装技术具有明显优势，成为 B200 / B300 的主要卖点。因此，英伟达大规模抢占台积电今年 CoWoS-L 先进封装的产能。

　　台积电今年新扩增的 CoWoS 产能正在逐步投产，预计为英伟达量产的 Blackwell 架构芯片将实现每季环比增长超 20%，英伟达合计将包下台积电超过七成的 CoWoS-L 产能，预计全年出货量将突破 200 万颗。